[发明专利]一种大靶面探测器阵列式多级半导体制冷方法

摘要

一种大靶面探测器阵列式多级半导体制冷装置，涉及光电成像探测器真空制冷封装领域，解决现有探测器制冷装置结构复杂，体积较大，进而影响探测器的制冷效果等问题，包括大靶面探测器、冷板、阵列多级半导体制冷器和热沉；所述大靶面探测器与冷板之间采用高导热的环氧树脂胶粘接，所述阵列多级半导体制冷器冷端与冷板之间、阵列多级半导体制冷器热端与热沉之间均采用低温焊料焊接。本发明的阵列式多级半导体制冷为热电制冷方式，无噪声、无振动、不使用制冷剂，多级半导体可以实现探测器成像大温差的需求，阵列式半导体可以实现探测器发热量大的需求，本发明能够很好的应用在当前大靶面(像素6K×6K)CMOS探测器中。