[发明专利]具有硅上腔桥的分解的管芯互连在审
| 申请号： | 202010210659.5 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111916430A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | K·C·杨;E·H·吴;M·S·林;R·赞克曼;T·卡姆嘎因;W·C·宋;B·P·许 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/48;H01L23/535 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施例公开了具有管芯组件的电子封装以及形成这种电子封装的方法。在实施例中，管芯组件包括：第一管芯；第二管芯，与第一管芯在横向上相邻。在实施例中，第一管芯和第二管芯均包括：第一半导体层；绝缘体层，在第一半导体层上方；第二半导体层，在绝缘体层上方。在实施例中，穿过第二半导体层设置腔。在实施例中，管芯组件还包括：桥接衬底，将第一管芯电耦合到第二管芯，其中，桥位于第一管芯的腔和第二管芯的腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硅上腔桥 分解 管芯 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
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