[发明专利]将片或板状电子元器件密封的固定于基体上的方法有效
| 申请号： | 202010211130.5 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111370322B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;孙义冬;周波;于晶;黄勇 | 申请（专利权）人： | 江苏海莱新创医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686 | 代理人： | 肖淑芳 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市无锡惠山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种将片或板状电子元器件密封的固定于基体上的方法，包括：S1，在片或板状电子元器件上开设至少一个排气孔；S2，片或板状电子元器件通过点连接初步固定于基体表面，使基底与元器件之间形成间隙；S3，沿着片或板状电子元器件的边缘向间隙填充具有流动性的第一填充物；S4，固化第一填充物，使片或板状电子元器件的边缘与基体之间完全密封；S5，在室温下向排气孔填充第二填充物并固化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 密封 固定 基体 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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