[发明专利]用于连接的管芯之间的安全通信的多芯片封装及方法在审
| 申请号： | 202010211244.X | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111737769A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | A·特罗亚;A·蒙代洛 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G06F21/72 | 分类号： | G06F21/72;G06F21/64;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于连接的管芯之间的安全通信的多芯片封装及方法。多个管芯具有至少第一管芯和第二管芯。所述第一管芯可使用加密算法生成所述第一管芯的度量，生成公钥和私钥，以及根据所述度量和所述私钥生成数字签名。所述数字签名可包含用所述私钥加密的摘要。所述摘要可包含所述度量。所述第一管芯可将所述度量、所述数字签名和所述公钥传送到所述第二管芯。所述第二管芯可存储表示所述第一管芯的度量的验证码，以及使用公钥验证所述数字签名，还通过比较所述度量与所述验证码来验证所述度量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 管芯 之间 安全 通信 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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