[发明专利]一种多应力耦合作用下电路板互连部位加速因子计算方法有效
| 申请号： | 202010211321.1 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111523262B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 张昭凤;王珂 | 申请（专利权）人： | 北京华安中泰检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F113/18;G06F119/14;G06F119/04;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 | 代理人： | 王顺荣;李娜 |
| 地址： | 101506 北京市密云区新*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多应力耦合作用下电路板互连部位加速因子计算方法，具体步骤如下：步骤一：计算温度循环和随机振动耦合作用下焊点寿命；步骤二：计算温度循环、随机振动和湿度耦合应力下的寿命；步骤三：计算温度循环、随机振动、湿度和电应力耦合应力下的寿命；步骤四：计算电路板上互连焊点的加速因子。本发明方法形成了温度、随机振动耦合在先，湿度、电应力耦合在后的损伤累加原则，从而对互连焊点在多应力耦合作用下寿命进行计算；本发明能够在电子产品的可靠性评估阶段，综合计算电路板在多应力耦合作用下的互连部位焊点的加速因子，同时选择加速耦合应力条件，从而为电子产品的加速寿命评估提供依据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 耦合 作用 电路板 互连 部位 加速 因子 计算方法 | ||
【主权项】：
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