[发明专利]CMP浆料组成物和使用其抛光图案化钨晶片的方法有效
| 申请号： | 202010211330.0 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111732898B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李知虎;朴泰远;金元中;李义郎 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物和使用其抛光图案化钨晶片的方法。化学机械抛光浆料组成物包含：选自由极性溶剂和非极性溶剂组成的群组的至少一种；磨料；选自由式1表示的化合物和由式2表示的化合物组成的群组的至少一种；以及氢氧化四丁铵。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 浆料 组成 使用 抛光 图案 晶片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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