[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010212009.4 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113130464B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 张简上煜;林南君;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18;H01L23/535;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括桥接芯片、硅穿孔芯片、第一模封体、第一有源芯片、第二有源芯片、第二模封体以及重布线路结构。第一模封体覆盖硅穿孔芯片及桥接芯片。第一有源芯片电连接于桥接芯片及硅穿孔芯片。第二有源芯片电连接于桥接芯片。第二模封体覆盖第一有源芯片及第二有源芯片。重布线路结构电连接于硅穿孔芯片。硅穿孔芯片位在第一有源芯片及重布线路结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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