[发明专利]一种紫外LED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010212392.3 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111403580A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 袁新强;唐彬;刘生利 | 申请（专利权）人： | 营口众恩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48;C03C3/32;C03B19/02;C03B23/00 |
| 代理公司： | 北京弘慧知识产权代理有限公司 11749 | 代理人： | 朱紫晓 |
| 地址： | 115000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及LED封装技术，具体涉及一种紫外LED封装结构及封装方法。所述紫外LED封装结构，由陶瓷或金属基板、紫外LED芯片、氟树脂胶和玻璃透镜从下至上依次组成；所述氟树脂胶是全氟乙烯基丁烯氟树脂，所述玻璃透镜是紫外透过率超过85％的氟化物玻璃。本申请所述封装结构及封装方法可以有效获得结构简单、成本降低并且光电转换效率提高的封装后的紫外LED。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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