[发明专利]一种低温制备碳化硅外延用衬底的方法在审
申请号: | 202010212964.8 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN111403263A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 王丕龙;王新强;潘庆波 | 申请(专利权)人: | 青岛佳恩半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 朱玲艳 |
地址: | 266000 山东省青岛市城阳*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: |
本发明提供了一种低温制备超薄碳化硅外延用衬底的方法,包括如下步骤:S1、在基底表面涂履碳化硅层,得到第一结构体;S2、将所述第一结构体加热至800~1000℃,得到第二结构体;S3、将所述第二结构体中加热后的碳化硅层的表面同时进行刻蚀和光照催化,得到第三结构体;所述刻蚀的气体为氯化氢、H |
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搜索关键词: | 一种 低温 制备 碳化硅 外延 衬底 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造