[发明专利]一种动态调节芯片最高预警温度的方法及装置在审
| 申请号： | 202010213368.1 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111352805A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 邓冏 | 申请（专利权）人： | 湖南国科微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G06F11/32;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘奕 |
| 地址： | 410131 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种动态调节芯片最高预警温度的方法和装置，利用待机状态获取芯片环境温度值，从而得到当前运行环境下的最高预警温度值，实现了芯片的温度可控，保证了芯片的性能不会损失。方法包括：当芯片所处的系统进入待机状态时，确定芯片是否冷却；当芯片冷却后，获取芯片的环境温度值；当系统重新运行时，获取芯片的工艺角Corner信息及工作电压信息；根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 动态 调节 芯片 最高 预警 温度 方法 装置 | ||
【主权项】：
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