[发明专利]用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法在审
| 申请号： | 202010214570.6 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111755420A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 森·阿姆兰 | 申请（专利权）人： | PYXISCF私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 宋教花 |
| 地址： | 新加坡海军*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法，涉及具有高精度和高可扩展性的面板级封装(PLP)。PLP采用具有低膨胀系数的对准载具，该对准载具被构造有具有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。例如，为每个半导体器件附接区域设置局部半导体器件对准标记。取决于面板的尺寸，可以将其分割成多个块，每个块具有含有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。另外，块包括被构造用于附接对准半导体器件的对准半导体器件区域。由于局部半导体器件对准标记和对准半导体器件，减少了线性和非线性位置误差。使用局部半导体器件对准标记和对准半导体器件可以提高产量以及缩放比例，从而提高生产率并降低总成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 接合 对准 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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