[发明专利]机台匹配检测方法、检测系统、预警方法以及预警系统有效
| 申请号： | 202010215055.X | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113451162B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 汪韦刚 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施方式提供一种机台匹配检测方法、检测系统、预警方法以及预警系统，机台匹配检测方法包括：提供待检测晶圆、第一检测机台和第二检测机台；第一检测机台对第一目标检测区域进行测量，获取第一检测结果；第二检测机台对第三目标检测区域进行测量，获取第三检测结果；第一检测机台对第二目标检测区域进行测量，获取第二检测结果；基于第一检测结果、第二检测结果和第三检测结果，获取第一检测机台与第二检测机台的测量差异；基于测量差异获取第二检测机台与第一检测机台的偏差度。能够及时发现不同线宽扫描式电子显微镜机台之间的测量差异，避免了因机台测量差异造成的制程不稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 匹配 检测 方法 系统 预警 以及 预警系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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