[发明专利]晶体管器件在审
申请号: | 202010216281.X | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN111739888A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | W·凯因德尔;G·美佐西;E·维西诺瓦斯克斯 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/06;H01L29/78 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 邬少俊 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种晶体管器件,其包括:多个晶体管单元,每个晶体管单元包括在半导体主体的第一区中的第一掺杂类型的源极区、第二掺杂类型的主体区和第一掺杂类型的漂移区、以及通过栅极电介质与主体区介电绝缘的栅电极;栅极导体,其布置在半导体主体的第二区的顶部上并且电连接到多个晶体管单元的每一个的栅电极;源极导体,其布置在半导体主体的第一区的顶部上并且连接到多个晶体管单元中的每一个的源极区和主体区;以及第二掺杂类型的放电区,其布置在半导体主体中的第二区中并且至少部分地位于栅极导体下方。放电区包括至少一个较低剂量部分,其中掺杂剂量低于放电区的其他部分中的最小掺杂剂量,其中至少一个较低剂量部分与栅极导体的拐角相关联。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的