[发明专利]一种银纳米线复合透明导电薄膜的核壳封装制备方法有效

专利信息
申请号: 202010216477.9 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111430082B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 戚芬强;黄江波;顾宏伟 申请(专利权)人: 浙江星隆新材料科技有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B1/02
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 叶盛
地址: 313001 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种银纳米线复合透明导电薄膜的核壳封装制备方法,属于纳米材料与柔性光电薄膜技术领域。该方法主要通过在银纳米线分散液(Ag NWS)中加入2‑甲基咪唑,混合均匀后涂布成膜,随后把Zn(NO3)2·6H2O溶液涂在膜的表面,自然风干后通过自组装在银纳米线的表面形成了以过渡金属Zn为连接点,2‑甲基咪唑为有机配体的晶体材料,简称ZOF。整个工艺及配方中没有用到任何的高分子树脂,因此纳米银线充分的展现了导电性;得到的透明导电膜由于ZOF在银纳米线节点处的沉积而实现节点“焊接”,其导电性能有提升;同时由于ZOF在银纳米线外表的沉积形成的核壳结构而导致其耐化学性、热稳定性及附着力都有很大的提升。
搜索关键词: 一种 纳米 复合 透明 导电 薄膜 封装 制备 方法
【主权项】:
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