[发明专利]一种多层复合平面导热导电结构在审
| 申请号： | 202010216481.5 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111224053A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘存良;葛连正;高屹峰;汪波 | 申请（专利权）人： | 嘉兴模度新能源有限公司;苏州市模度智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/6551 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层复合平面导热导电结构，包括：金属导电导热层和非金属导热导电层，所述金属导电导热层和非金属导热导电层上下依次交替叠加分布，所述非金属导热导电层上设置有贯穿孔，所述非金属导热导电层上方和下方的金属导电导热层之间设置有贯穿贯穿孔的导电导热连接件，所述金属导电导热层的数量至少为2层。通过上述方式，本发明所述的多层复合平面导热导电结构，利用金属导电导热层进行非金属导热导电层的夹持，避免非金属导热导电层因脆性而在使用过程中损坏，提升了平面导热导电效果，特别在非金属导热导电层中设计了贯穿孔，并利用导电导热连接件贯穿贯穿孔，实现上下两层金属导电导热层的电联通、热联通和结构锁附。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 复合 平面 导热 导电 结构 | ||
【主权项】：
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