[发明专利]用于IC芯片的异构嵌套插入器封装在审
| 申请号： | 202010219085.8 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112071826A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | D.马利克;R.马哈詹;R.桑克曼;S.利夫;S.皮坦巴拉姆;B.彭梅查 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文中公开的实施例包括电子封装和制造电子封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括：插入器，其中，腔穿过所述插入器；以及在所述腔中的嵌套组件。在实施例中，该电子封装还包括管芯，该管芯通过第一互连耦合到所述插入器，并且通过第二互连耦合到所述嵌套组件。在实施例中，第一和第二互连包括第一凸块，在第一凸块之上的凸块焊盘和在凸块焊盘之上的第二凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 芯片 嵌套 插入 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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