[发明专利]高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置有效
| 申请号： | 202010219175.7 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111295052B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 胡涵;丰正汉 | 申请（专利权）人： | 深圳捷飞高电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B24B1/00;B24B21/00;B24B21/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置，其工艺包括以下步骤，步骤S1：盲孔的内壁镀一层铜；步骤S2：制作填孔用连接板，连接板上通孔的位置和盲孔的位置对应；步骤S3：连接板对齐固定在电路板上；步骤S4：将树脂填满在通孔和盲孔内；步骤S5：对树脂进行烘干固化；步骤S6：打磨，使电路板的表面平整；步骤S7：在电路板的表面进行表面镀铜。本发明具有盲孔的填孔饱满、填孔质量好和板面平整度高的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 印制 电路板 盲孔填孔 工艺 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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