[发明专利]增厚型低阻高频FPC及其制备方法在审
| 申请号： | 202010219708.1 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111263516A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 金红 | 申请（专利权）人： | 广德鼎星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 242250 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增厚型低阻高频FPC及其制备方法，所制备的增厚型低阻高频FPC包括第一FPC基材、第二FPC基材、碳油板和热固胶，第一FPC基材、热固胶和第二FPC基材依次层叠并压合连接为一体，第一FPC基材上设有碳油板安装缺口，热固胶对应第一FPC基材的碳油板安装缺口位置设有热固胶开口，碳油板固定设置于碳油板安装缺口和热固胶开口内并与第二FPC基材连接。本发明的制备方法通过碳油对两张FPC基材的连接和胶的叠层达到客户需求的厚度，满足生产需求，实现低阻高频，不仅生产周期短，作业效率提升快，而且能够满足目前市场内一些非标厚度产品的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 增厚型低阻 高频 fpc 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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