[发明专利]用于半导体芯片批量测试的高低温温箱在审
| 申请号： | 202010220642.8 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111289880A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 杨井朋;杜建;裴敬;邓标华 | 申请（专利权）人： | 武汉精鸿电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G05D23/185 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体芯片批量测试的高低温温箱，包括至少一层带有多个插入待测试半导体芯片的插槽的测试板、设置在温箱内壁内的进行气体热交换的换热器、对气体增压的气体动力装置、与气体动力装置的出风口连通的风道以及分别与每一层的测试板相对应的导风盒，各个导风盒的入风口与风道连通，每一导风盒内开设有多个朝向对应的测试板的喷孔。本发明的用于半导体芯片批量测试的高低温温箱中，在空气动力装置的出风口处设置风道，为温箱内测试板上待测半导体芯片提供稳定的环境温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 批量 测试 低温 | ||
【主权项】：
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