[发明专利]一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯有效
| 申请号： | 202010221438.8 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113444359B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈光静;陈斌;林伟;陈敏;谭华锋;杨鹏洲;夏东 | 申请（专利权）人： | 浙江华峰热塑性聚氨酯有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/08 | 分类号： | C08L75/08;C08L75/06;C08J9/12;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/32 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 沈廉 |
| 地址： | 325200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯包含热塑性聚氨酯A和热塑性聚氨酯B；其中，热塑性聚氨酯B的质量为热塑性聚氨酯A的总质量的0.5‑10％；所述的热塑性聚氨酯A由多异氰酸酯A1、多羟基大分子化合物A2、多羟基小分子化合物A3聚合得到，聚合后热塑性聚氨酯A中NCO的质量为总质量的0～0.1wt％；所述的热塑性聚氨酯B由多异氰酸酯A1、多羟基大分子化合物B2、多羟基小分子化合物A3聚合得到，聚合后热塑性聚氨酯B中NCO的质量含量为热塑性聚氨酯B总质量的1‑15wt％。本发明的热塑性聚氨酯作为制备多孔结构成型体的基材，可有效稳定多孔粒子的泡孔结构，成型体的熔接成型效果突出，尤其适用于采用高能辐射进行熔接的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 多孔 结构 致密 塑性 聚氨酯 | ||
【主权项】：
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