[发明专利]一种逆向铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 202010225099.0 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111304700A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨木强 | 申请（专利权）人： | 深圳市惟华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38;C25D5/10;C25D5/48;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郭堃 |
| 地址： | 518083 广东省深圳市盐*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种逆向铜箔的制备方法，包括以下步骤：电解槽设置、添加剂加入、搅拌、一次电镀、一次粗化、一次固化、二次电镀、二次粗化、二次固化、清洗、防氧化处理和烘干。采用钛铱阳极板与钛辊并在电解槽中使用铜含量为130‑220g/L、硫酸含量为70‑100g/L的电解液。添加剂加入时，将电解液加热到45‑50℃，每小时在1000体积份的电解液中加入5‑10质量份WH‑001，3‑5质量份的WH‑002添加剂和2‑3质量份的WH‑003添加剂；二次电镀时，加入5‑10质量份WH‑004添加剂；二次粗化时加入5‑15质量份的WH‑005添加剂，完成二次粗化；本发明的工艺减低金属成核的势垒增加成核的速率，使得铜箔表面形成高密度的铜粒子结晶，减低表面的不均匀程度和提高铜箔的力学性能，从而提高其抗拉强度和抗剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 逆向 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
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