[发明专利]分离探测器混成芯片的工装、制备方法、分离方法

摘要

本发明公开了一种分离探测器混成芯片的工装、制备方法、分离方法。探测器混成芯片分离方法，包括：将透明基底的外表面划分为第一区域、第二区域和其他区域，其中，第一区域和第二区域相对且间隔排布；在其他区域镀金属薄膜；在第一区域涂覆透明胶层，以制备分离探测器混成芯片的工装；将工装的涂覆有透明胶层的一层对准探测器混成芯片的光敏芯片下压，以使探测器混成芯片与工装粘接；对粘接有探测器混成芯片的工装进行超声处理，以将光敏芯片剥离探测器混成芯片。采用本发明，可以在不破坏光敏芯片结构、电路结构、铟柱结构的情况下实现有效的光敏芯片剥离，从而使技术人员能够针对芯片表面状态、电路表面状态、铟柱高度等进行有效观察、测量。