[发明专利]具有保护接垫的高导热陶瓷基板及具该基板的大功率模块在审
| 申请号： | 202010226320.4 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113451252A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 余河潔;廖陈正龙;林俊佑;黄安正;陈昆赐;梁荣华;詹雅惠;杨奇桦;黄孝登;王敬文 | 申请（专利权）人： | 瑷司柏电子股份有限公司;上海钊辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/15 |
| 代理公司： | 上海中优律师事务所 31284 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板，供焊接设置至少一大功率电路组件，该高导热陶瓷基板是被导热连结至一金属散热器，且该高导热陶瓷基板包括：一基板本体，具有一设置面及在一高度方向相反于该设置面的安装散热面；至少一布局于该基板本体上述设置面的电路层，该电路层包括至少一个供超声波焊接的金属熔焊垫和至少一供上述大功率电路组件焊接的安装垫；复数成形于该基板本体该安装散热面且彼此间隔设置、供导热连结该金属散热器的金属散热安装块，其包含至少一个在垂直上述高度方向的投影面上全覆盖上述熔焊垫的振荡稳定的支撑保护接垫。此外，本发明还公开了一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护 导热 陶瓷 大功率 模块 | ||
【主权项】：
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