[发明专利]一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置在审
| 申请号： | 202010226862.1 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111203810A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 郭栋梁;焦二强;张明亮;李建刚;马龙峰 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24C9/00 | 分类号： | B24C9/00;B24C5/02;B24C5/00 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 陈佳丽 |
| 地址： | 471000 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置，涉及半导体行业生产技术领域，包括长方体形状顶部开口的收集器外壳，收集器外壳两侧内壁上分别设置一块具有4层滑道的四氟板，收集器外壳内还设有7块头尾联接的可移动滑板，可移动滑板的两侧安装在四氟板上的滑道内沿滑道滑动，位于中间位置的可移动滑板为背面软损伤加工设备的喷枪联接板，其安装在最上层的滑道内且其中心位置设有长方形的喷枪架穿孔。本发明有益效果：在防止加工设备粉尘油污掉落造成硅片表面加工不均匀形成暗点，进而造成硅片报废造成严重的经济损失的同时，不影响硅片的整体加工，提高了产能，大大降低企业经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 面软 损伤 加工 过程 中用 粉尘 油污 收集 装置 | ||
【主权项】：
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