[发明专利]雷达探芯的组装方法在审
| 申请号： | 202010227402.0 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111299745A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 罗小平;李硕;曾峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种雷达探芯的组装方法，所述方法包括：将压电陶瓷片固定于外壳内；使导线的第一端与压电陶瓷片的焊接区相抵接，导线的第二端还与导电端子固定连接；采用锡球焊接工艺将导线的第一端与压电陶瓷片的焊接区焊接连为一体，锡球焊接工艺采用的锡球的直径为0.6±0.05mm；以及向外壳内注入密封胶以覆盖密封组装外壳内的元件从而形成雷达探芯成品。本发明实施例通过采用锡球焊接工艺将所述导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区焊接连为一体，可有效的保证焊锡的用量，避免焊锡过多，熔融后粘附于压电陶瓷片，也无需涂覆助焊剂，保证了雷达探芯的品质，最后在所述外壳内注入密封胶密封内部腔体从而形成雷达探芯成品，完成雷达探芯的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 雷达 组装 方法 | ||
【主权项】：
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