[发明专利]功能面板、功能面板的制造方法、模块、数据处理装置在审
| 申请号： | 202010227991.2 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN111477657A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;横山浩平;平形吉晴 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;姜冰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种方便性或可靠性高的新颖的功能面板以及其制造方法。该功能面板（200）包括：第一基材（210）；包括重叠于第一基材（210）的区域的第二基材（270）；将第一基材（210）和第二基材（270）接合的接合层（205）；接触于第一基材（210）、第二基材（270）及接合层（205）的绝缘层（290）；以及位于由第一基材（210）、第二基材（270）及接合层（205）包围的区域中的功能层。利用该结构，可以由绝缘层（290）填充在接合层接触于第一基材（210）或第二基材（270）的区域中容易形成的开口，并且能够抑制杂质扩散到功能层。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 面板 制造 方法 模块 数据处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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