[发明专利]一种间接驱动金腔靶及其制造方法有效
| 申请号： | 202010228218.8 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111421301B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 叶君建;贾果;谢志勇;涂昱淳;舒桦;方智恒;董佳钦;王伟;张帆;贺芝宇;吴江;黄秀光;裴文兵;傅思祖 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院上海激光等离子体研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 孙金金;周涛 |
| 地址： | 201899 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种间接驱动金腔靶及其制造方法，所述间接驱动金腔靶包括入射窗口、金腔体、支撑垫片及固定靶，所述入射窗口为圆形结构，其中心开设有入射孔，所述金腔体为圆柱体结构，所述金腔体的内部开设有与金腔体同心的且贯穿金腔体两端的空腔，所述空腔包括上端圆孔、圆锥孔及下端圆孔，所述圆锥孔连接上端圆孔与下端圆孔，所述固定靶为多层圆形结构，所述入射窗口设置于金腔体的一侧，所述固定靶设置于金腔体的另一侧，所述支撑垫片固定于金腔体的外部。本发明在制作金腔体时，采用先切割厚度，再加工同心圆的方式，切割精度高，加工同心圆时，在操作显微镜的观察下采用三段式钻头一次加工成型，保证了钻孔的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间接 驱动 金腔靶 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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