[发明专利]5G毫米波阶梯阻抗开路枝节薄膜IPD带通滤波器芯片在审

专利信息
申请号: 202010228778.3 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111525217A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 吴永乐;于会婷;王卫民;杨雨豪;冉桔庆 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 孟维娜;丁芸
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供了一种5G毫米波阶梯阻抗开路枝节薄膜IPD带通滤波器芯片。其中,所述5G毫米波阶梯阻抗开路枝节薄膜IPD带通滤波器芯片为T型结构的滤波器芯片,包括:两个开路耦合线、一个阶梯阻抗开路枝节;所述阶梯阻抗开路枝节与所述开路耦合线相连,并且所述阶梯阻抗开路枝节的阻抗沿开路方向阶梯分布。可以通过阶梯阻抗开路枝节使得5G毫米波阶梯阻抗开路枝节薄膜IPD带通滤波器芯片,相比传统的T型结构滤波器具有额外的两个传输零点,更好地屏蔽和抑制带外干扰,又可使传输极点的位置相距更近,从而提高频率选择性。同时,还能减小通带内回波损耗,实现更好的阻抗匹配。
搜索关键词: 毫米波 阶梯 阻抗 开路 枝节 薄膜 ipd 带通滤波器 芯片
【主权项】:
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