[发明专利]具有用于直接管芯到管芯互连的腔的双侧衬底在审
| 申请号： | 202010230073.5 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN112310031A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | P.塔戴安 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张健;陈岚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有用于直接管芯到管芯互连的腔的双侧衬底。实施例包括封装衬底和半导体封装。一种封装衬底包括：顶表面中的第一腔；所述第一腔的第一表面上的第一导电焊盘；底表面中的第二腔；所述第二腔的第二表面上的第二导电焊盘，其中所述第一表面处于所述第二表面以上；以及所述第一和第二腔中的第三腔，其中所述第三腔从所述顶表面垂直延伸到所述底表面。所述第三腔与所述第一腔的第一部分和所述第二腔的第二部分重叠。所述封装衬底可以包括耦合到所述第一和第二导电焊盘的导电线、所述第一腔中的第一管芯、所述第二腔中的第二管芯、以及所述第三腔中的互连，所述互连将第一管芯直接耦合到第二管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 直接 管芯 互连 衬底 | ||
【主权项】：
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