[发明专利]溶剂胶、粘结结构以及电子设备在审
| 申请号： | 202010230137.1 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113444468A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 牛海亮;王宗强 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J11/08;C09J7/25;C09J7/24;C09J7/21;H01M50/244;H01M50/247;H01M50/264 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种溶剂胶、粘结结构以及电子设备，溶剂胶包括粘结剂以及分散于粘结剂中的第一扩隙粒子。本申请提供的溶剂胶、粘结结构以及电子设备，通过在粘结剂中添加第一扩隙粒子，第一扩隙粒子能够增加粘结剂的分子间隙，一方面可使得溶剂胶在通过溶剂拆解时溶剂能够快速渗入溶剂胶内部，不仅缩短了溶剂胶的拆解时间且降低了电池的拆卸难度，提高了电池的拆卸效率，另一方面还可以提高溶剂胶的耐冲击性能以及剪切强度，进而提高了溶剂胶的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 溶剂 粘结 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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