[发明专利]丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板有效
申请号: | 202010230672.7 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111471144B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 唐秋实;刘锋;陈燕舞;林雯雯;陈海明 | 申请(专利权)人: | 顺德职业技术学院 |
主分类号: | C08F283/08 | 分类号: | C08F283/08;C08F222/14;C08F222/20;C08F2/44;C08K3/36;C08K5/5435;C08K5/523;C08K7/18;C08K5/548;C08K5/03;C08K3/22;C08K5/5425;C08K5/136;C08G65/4 |
代理公司: | 佛山市科顺专利事务所 44250 | 代理人: | 梁红缨 |
地址: | 528300 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板,特点是丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶包括低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A。由丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶制备的5G覆铜板有利于高频高速的5G信号的传递,可用于下一代高频高速板材领域。多官双键丙烯酸封端含氟聚苯醚可进一步提高覆铜板涂层的交联密度,提升覆铜板的综合力学强度。 | ||
搜索关键词: | 丙烯酸 改性 低介电含氟 聚苯醚 混合 及其 制备 铜板 | ||
【主权项】:
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