[发明专利]测量用于增材制造的粉末的铺展性的工装及方法有效
申请号: | 202010230789.5 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111289517B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 王学兵;杨怀超;王铁军;况春江;陈飞雄 | 申请(专利权)人: | 安泰科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01N21/01;B33Y70/00 |
代理公司: | 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11560 | 代理人: | 商晓莉 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种测量用于增材制造的粉末的铺展性的工装及方法,该工装包括:铺粉基台、透光材质的铺粉试件、刮粉装置、设置在所述铺粉基台上方的光学数据采集设备、以及设置在所述铺粉基台下方的平面光源;所述铺粉试件具有敞口空腔;所述铺粉基台具有带台阶的空洞,所述空洞用于放置所述铺粉试件,所述空洞与所述铺粉试件相适配,并且在所述铺粉试件置于所述空洞内时,所述铺粉试件上表面与所述铺粉基台上表面相平齐;所述刮粉装置贴合在所述铺粉基台表面;所述平面光源用于对铺粉基台的工作区域进行照射;所述光学数据采集设备用于对透过所述工作区域的光线进行采集。利用本发明,可以提高粉末铺展性测量的准确性,为用于增材制造的粉末选择提供可靠依据。 | ||
搜索关键词: | 测量 用于 制造 粉末 铺展 工装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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