[发明专利]一种LED模组覆胶工艺和LED模组

摘要

本发明公开了一种LED模组覆胶工艺和LED模组，属于LED显示屏技术领域。该覆胶工艺包括以下步骤：对插件灯的灯脚进行覆胶；待胶水固化后，将所述插件灯安装固定在PCB板上；对所述PCB板的表面进行覆胶；该LED模组包括插件灯和PCB板，插件灯包括灯脚，该LED模组采用所述的LED模组覆胶工艺进行覆胶。本发明中的覆胶工艺，由于先完成了对灯脚的覆胶，实现了对灯脚的有效防护，因此，在后续对PCB板的表面进行覆胶时不需要厚的胶层，只需要相对现有工艺产生的胶层薄很多的胶层，即可完成整个PCB板及灯脚的全覆盖，实现少量胶水防护整个灯面和插件灯的灯脚的目标，大大减少胶水消耗量，显著减轻LED模组的重量。