[发明专利]一种片叉、硅片交接装置及方法

摘要

本发明公开了一种片叉、硅片交接装置及方法，其属于半导体技术领域，片叉包括片叉本体，所述片叉本体具有用于吸附硅片的吸附面，所述吸附面上设置有多个出气孔，多个所述出气孔喷出的气体朝所述吸附面外侧倾斜。由于气体的喷射方向倾斜，当吸附某一槽的硅片时，不会导致相邻槽的硅片变形损伤。硅片交接装置包括上述片叉、工作台和移位机构，工作台上形成有负压吸附区，移位机构用于带动片叉移动。硅片交接方法包括出气孔倾斜喷出气体形成正压吸附区，负压吸附区与正压吸附区配合，使得硅片的交接定位准确，硅片不会发生移位现象，提高传送效率和产品精度。