[发明专利]线路板制造方法及线路板在审
| 申请号： | 202010231415.5 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111315158A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈前;陈晓青;姜湖 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 周伟锋 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及线路板制造技术领域，提供一种线路板制造方法及线路板，线路板制造方法包括料材预备和压合连接步骤，在料材预备步骤中，预备从上往下依次层叠设置的第一芯板、第一流胶半固化片、阻胶半固化片、第二流胶半固化片和第二芯板，第一芯板的下基面和第二芯板的上基面均具有无铜区域，第一芯板于其下基面和/或第二芯板于其上基面开设有盲埋孔；在压合连接步骤中，一并压合第一芯板、各第一流胶半固化片、阻胶半固化片、各第二流胶半固化片和第二芯板，以使第一芯板和第二芯板压接，其中，阻胶半固化片阻隔第一流胶半固化片的树脂流向第二芯板，且还阻隔第二流胶半固化片的树脂流向第一芯板。线路板制造方法可避免盲埋孔出现凹陷或空洞。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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