[发明专利]传感器封装结构、电子设备以及封装方法在审
| 申请号： | 202010231741.6 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111439718A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 徐超 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王永亮 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器封装结构、电子设备以及封装方法，包括：封装基板，所述封装基板设置有容置槽；ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述容置槽内，所述ASIC芯片与所述封装基板电连接；封装材料，所述封装材料覆盖所述ASIC芯片；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述封装基板的表面；引线，所述引线穿过所述封装材料并电连接所述MEMS芯片与所述ASIC芯片。本发明的一个技术效果在于，通过将MEMS芯片固定在用于封装ASIC芯片的封装材料表面，减小了传感器封装在水平方向的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 电子设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
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