[发明专利]基于原子层沉积的光伏正面导电银浆银粉的表面改性方法在审
申请号: | 202010231952.X | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111364023A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 陈蓉;王同洋;刘潇;单斌 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学无锡研究院 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;B22F1/02;C23C16/40 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214174 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于原子层沉积技术领域,具体涉及一种基于原子层沉积的光伏正面导电银浆银粉的表面改性方法。本发明通过将银粉置于离心流化微纳米颗粒原子层沉积设备中,在适当的反应温度、压力及转速条件下,通过原子层沉积反应在银粉表面进行厚度均匀一致的纳米级致密氧化物薄膜包覆。本发明利用原子层沉积技术在光伏正面导电银浆银粉表面包覆纳米级厚度可控致密氧化物薄膜,对银粉进行表面改性改善其表面粗糙度,制备表面光滑的球形银粉,提升其在导电银浆中的分散稳定性,从而减少了银粉颗粒表面的孔隙,提升银粉在有机溶剂中的浸润性,进而提升由其制备的导电银浆的印刷性能,获得更高的光电转换效率。 | ||
搜索关键词: | 基于 原子 沉积 正面 导电 银粉 表面 改性 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的