[发明专利]一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置在审
| 申请号： | 202010232449.6 | 申请日： | 2020-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN111276436A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 伍志军 | 申请（专利权）人： | 苏州赛森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 吴筱娟 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，主要以解决现有收纳硅片的装置中硅片的存放位置小导致工人放入硅片会使硅片易碎裂的问题。包括主壳体；主外板，所述主外板固定在所述主壳体的外表面；隔板，隔板之间用于存放硅片，所述隔板的侧边设有轴槽；第一连接件，所述第一连接件连接在所述隔板的侧边；第二连接件，所述第二连接件连接在所述隔板的侧边并与所述第一连接件相接；活动轴，所述活动轴连接在所述第一连接件与所述第二连接件的交叉上端，并位于所述轴槽中；固定轴，固定在所述隔板的侧边；滑块，所述滑块为横向设置并固定在所述隔板的侧边，所述滑块位于所述主壳体中用于隔板滑动。本发明获得了存放硅片不会损坏、并且能够有效的固定的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空镀膜 工艺 中的 硅片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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