[发明专利]半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置有效
| 申请号： | 202010232556.9 | 申请日： | 2020-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN111489785B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杨轶;邓标华;裴敬;杜建 | 申请（专利权）人： | 武汉精鸿电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56;F16J15/06 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置，包括连通至隔热腔体的老化测试板卡侧接头组件以及气源侧接头组件，气源侧接头组件包括同轴设置的堵头、压缩弹簧、气源密封座及气管接口，堵头及压缩弹簧设置在气源密封座中，压缩弹簧受压设置在堵头与气管接口之间，气源密封座与气管接口固定连接，老化测试板卡侧接头组件在连接时对堵头施加与压缩弹簧相反的力，老化测试板卡侧接头组件与气源侧接头组件的接触端面之间设置有第一密封圈。本发明采用老化测试板卡侧接头组件与气源侧接头组件进行插入配合并用密封圈进行密封，确保隔热效果；本发明采用压缩弹簧结构，机构失效率较低，提升整体的结构性能及工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 老化 测试 设备 板卡 散热 供气 装置 | ||
【主权项】：
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