[发明专利]一种带导流盖的高温共晶点坩埚有效
| 申请号： | 202010233789.0 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111282608B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 孟苏;蔡静;张学聪;董磊;刘裕盛 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | B01L3/04 | 分类号： | B01L3/04 |
| 代理公司： | 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 | 代理人： | 邬晓楠 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种带导流盖的高温共晶点坩埚，属于辐射测温中的高温共晶点技术领域。本发明包括坩埚盖、导流盖、石墨衬套和坩埚主体。导流盖内锥直径与衬套内径完全一致，根据预留的膨胀裕量计算内锥的高度，同时尽量保持内锥顶角与黑体腔顶角基本一致。本发明在导流盖的引导作用下，熔融态共晶体向上端空隙处流动，减小作用在坩埚盖上的推力，对坩埚主体与坩埚盖连接的位置起到保护。由于熔融态共晶体被引导至黑体腔上端的空隙，减小共晶体熔化后作用在黑体腔处的浮力差，从而在保护坩埚盖与坩埚主体连接处的同时，还能够对黑体腔起到保护作用。本发明具有内部结构简单、加工成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导流 高温 共晶点 坩埚 | ||
【主权项】：
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