[发明专利]探针卡及切换模块在审
申请号: | 202010235672.6 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN112017981A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 林进亿;吴学智;林哲纬;吴可钧;吴亭儒;苏耿民 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种探针卡及切换模块,所述探针卡包含测试电路板、补强件、切换模块以及测试头。测试电路板包含上表面、下表面与中央穿孔。补强件设置于测试电路板的上表面,且包含对应于中央穿孔的中央载台。切换模块包含基座、微孔板以及转接板。基座包含镂空区,微孔板设置于基座的下方,转接板设置于基座的上方。微孔板包含朝向基座的镂空区的多个第一微孔。转接板包含上表面与下表面,上表面包含多个上接触点。测试头电性连接于微孔板。通过转接板与相对应的测试电路板进行电性连接,使线路不交错,长短也趋于一致,解决先前技术的线路信号相互干扰以及测试信号时序不一致的问题。 | ||
搜索关键词: | 探针 切换 模块 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造