[发明专利]一种电子束焊接通用平台在审
| 申请号： | 202010239607.0 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111283316A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 马超 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K37/047 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明为一种电子束焊接通用平台，包括变位机，变位机上设有铝板底座，铝板底座是通过圆柱销、台阶销设有不锈钢板，台阶衬套将不锈钢板压到铝板底座上。在满足工作台承重的前提下，利用铝板加不锈钢板把接的结构实现工装刚性的最大化，铝板底座设计排气槽提高真空焊接的焊缝洁净度，不锈钢板上方设计定位孔及螺纹孔50mm孔距均布，实现底板可定位可固定的功能性。通过以上结构来实现焊接平台使用性最大化，达到减少零件及工装的装夹时间，提高效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子束 焊接 通用 平台 | ||
【主权项】：
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