[发明专利]晶体置中夹持装置有效
| 申请号： | 202010240166.6 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111347348B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林宏泰;张洁;林武庆;苏双图 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B41/00;B24B9/06 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 陈治位 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶体置中夹持装置，涉及半导体材料加工技术领域，所述晶体置中夹持装置包括：第一治具、第二治具、夹持机构和顶针机构，所述第一治具和第二治具用于粘接在晶体的相对两端面，所述第一治具和第二治具的中心位置均设置有定位孔；所述夹持机构用于夹持晶体和第一治具，所述顶针机构位于所述夹持机构的一侧，且所述顶针机构能够朝向或者远离所述夹持机构运动，以使所述顶针机构能够与所述夹持机构内的晶体上方的第一治具或者第二治具的定位孔抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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