[发明专利]一种通孔的激光加工方法有效
| 申请号： | 202010242646.6 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111430296B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈洁 | 申请（专利权）人： | 福唐激光（苏州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种通孔的激光加工方法，其通过先形成一预定高度的材料，然后对气隙位置进行激光修复，以使得所述气隙变为开口较大、深度较浅的凹孔，然后进行第二次填充材料，形成最终的导电通孔。其可以消除所述气隙，且能够使得保证通孔各位置的导电性相同，防止电流聚集或者断路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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