[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 202010243236.3 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111484692B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 何亮;董辉;任英杰;卢悦群;吴业文;何双;竺永吉 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/08;C08K7/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，其中，所述介电层的材料为组合物，包括混合填料和含氟树脂粉料，所述混合填料包括介电填料和晶须，所述混合填料经过偶联剂改性，所述介电层在10GHz处具有3.0～3.2的介电常数，所述介电常数的极差小等于0.04，所述介电层的介电损耗小于等于0.002，导热系数大于等于1W/m·K。因此，本发明的电路基板在毫米波频率下具有稳定的介电常数和超低的介电损耗，同时还具有良好的导热、散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
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