[发明专利]三维天线阵综合孔径辐射计快速亮温反演方法有效

专利信息
申请号: 202010243267.9 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111538001B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 黄建;裴乃昌;熊阳;何毅龙 申请(专利权)人: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 刘小彬
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开的一种三维天线阵综合孔径辐射计快速亮温反演方法,旨在解决当前三维天线阵反演精度差、视场范围小的问题。本发明通过下述技术方案实现:首先对K元天线阵进行三维空间排布,读取阵列参数;利用三维天线阵的位置坐标计算基线bx,by,bz;其次构造投影函数F(bz);然后根据相关天线的输出结果,获取视场中亮温空间分布视函数S(bx,by,bz),由S(bx,by,bz)和F(bz),计算SF(bx,by);通过对SF(bx,by)进行逆傅里叶变换,获取视场空间范围内亮温分布图像。本发明可以实现亮温的快算反演,改善三维SAIR反演精度差,视场小的问题;同时,具有很强的工程适应性。
搜索关键词: 三维 天线阵 综合 孔径 辐射计 快速 反演 方法
【主权项】:
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