[发明专利]一种发光二极管无导柱封胶成型工艺有效

专利信息
申请号: 202010243722.5 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111430524B 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 吕思琪 申请(专利权)人: 肇庆市华大电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 赵爱婷
地址: 526000 广东省肇庆市鼎湖区桂城新城东一区(*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于电子原件封胶成型技术领域,具体的说是一种发光二极管无导柱封胶成型工艺;该工艺中的固定装置包括支撑架,所述支撑架顶部设有支撑板,所述支撑板的端面上设置有封胶槽,所述封胶槽内部设有支撑腔,所述支撑腔内部设有封胶胶囊,所述支撑板的端部安装有导向台,所述导向台侧面上设置有限位槽,所述支撑板的顶面安装有卡块,所述固定装置顶部设有二极管管极,所述二极管管极以连接板相连,所述连接板端部设置有导入端,所述连接板中部设置有卡板;本发明通过设置的固定装置对发光二极管进行快速与有效的固定,同时能够针对每个偏心的二极管管极进行相应的调节与适应,大大提高了发光二极管的生产效率与生产质量。
搜索关键词: 一种 发光二极管 导柱 成型 工艺
【主权项】:
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