[发明专利]发光组件及其制备方法、显示基板、背光模组、显示装置有效
申请号: | 202010244217.2 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN111430402B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 狄沐昕;李海旭;梁志伟;刘英伟;王珂;曹占锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 魏艳新;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种发光组件,其中,包括:驱动背板,驱动背板上设置有驱动焊盘;支撑板,支撑板上设置有多个发光二极管,发光二极管包括发光部、第一电极和第二电极,支撑板对应于第一电极的位置和对应于第二电极的位置均设置有通孔,发光部位于支撑板远离驱动背板的一侧,第一电极和第二电极分别位于与其所对应的通孔中;保护层,保护层压覆在发光部上;导电部,导电部填充在通孔中;其中,发光二极管的第一电极和第二电极均通过导电部与驱动焊盘连接。本发明还提供一种发光组件的制备方法、显示基板、背光模组和显示装置。本发明可以使发光二极管保持水平放置,避免了由于发光二极管直接转印至驱动背板上时放置歪斜导致的显示不良。 | ||
搜索关键词: | 发光 组件 及其 制备 方法 显示 背光 模组 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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