[发明专利]用于处理衬底的设备及方法在审

专利信息
申请号: 202010244783.3 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111809206A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: M·艾尔斯;J·麦克尼尔;T·托马斯 申请(专利权)人: SPTS科技有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D5/00;C25D17/00;C25D21/10;C25D17/10;H01L21/67
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 章蕾
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供用于处理衬底的设备及方法。根据一个实施例,用于电化学处理半导体衬底的设备包括:处理腔室,其具有可密封到半导体衬底的外围部分以便于界定覆盖处理体积的类型;衬底支撑件,其用于支撑所述半导体衬底;磁性布置,其安置在所述处理腔室的外部,所述磁性布置产生磁场;控制器,其用于控制所述磁性布置以便改变所述磁场;及搅拌器,其安置在所述处理腔室内,所述搅拌器包括磁性响应元件,所述磁性响应元件响应于所述磁性布置的所述磁场的改变以便向所述搅拌器提供往复运动。
搜索关键词: 用于 处理 衬底 设备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SPTS科技有限公司,未经SPTS科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010244783.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top