[发明专利]一种原位测量激光焊接羽辉中微粒的方法有效

专利信息
申请号: 202010245365.6 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111398107B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 邹江林;韩雪;肖荣诗;武强 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G01N15/02 分类号: G01N15/02;G01N15/00
代理公司: 北京博海嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 16007 代理人: 郝彦东
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种原位测量激光焊接羽辉中微粒的方法属于激光焊接技术领域。测量系统由探测激光器、信号采集系统、信号处理系统、焊接激光器、焊件及保护系统组成;在激光焊接过程中,探测激光穿过羽辉后,部分光被羽辉中的微粒反射回探测激光腔内形成新的谐振,通过测量探测激光器电压、频率的变化并经过数据处理,可以得到羽辉中微粒的尺寸、数量、速度等信息。本发明具有系统结构简单、体积小、易于调节、无需外部干涉、不受探测激光功率波动影响、成本低廉等优点,能够原位实时测量不同位置处羽辉中微粒的尺寸和速度、及羽辉中微粒的空间分布等特征。
搜索关键词: 一种 原位 测量 激光 焊接 羽辉中 微粒 方法
【主权项】:
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